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口頭

ITER-TFコイルカバープレートのレーザーアークハイブリット溶接

浅井 知*; 小川 剛史*; 牧野 吉延*; 椎原 克典*; 仙田 郁夫*; 奥野 清; 小泉 徳潔; 松井 邦浩

no journal, , 

ITER-TFコイルのカバープレート(CP)溶接では、最大0.5mmのギャップを少ない入熱量で溶接することが要求されている。入熱量の少ない溶接としてはレーザー溶接があるが、通常のレーザー溶接では0.5mmのギャップを溶接することは困難である。そこで、レーザー・アークハイブリット溶接のCP溶接への適用性を実証するための試験を実施した。その結果、フィラー・ワイヤーの送給速度を最適化することで、最大0.7mmのギャップまで健全に溶接することに成功し、CP溶接で発生しうる0.5mmの比較的大きなギャップに対しても、溶接を健全に行えることを示すことができた。

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